作者：刘新,王万刚主编
页数：215
出版社：机械工业出版社
出版日期：2016
ISBN：9787111533214
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内容简介
★ 国家骨干高职院校建设成果★ 采用项目导向，任务驱动的模式组织教学内容★ 校企深度合作，教学内容符合smt生产企业实际需求
本书特色
本书以满足表面组装技术（surface mounted technology, smt）生产企业对smt岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了smt工艺流程，详细介绍了smt制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。本书主要内容包括：认知smt工艺及smt生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用smt工艺中的辅助材料、掌握smt印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握smt工艺质量管理方法。本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。
目录
出版说米前言能力单元1 认知smt工艺及smt生产线 任务1 了解smt 任务2 熟悉smt工艺流程 任务3 了解smt生产线及其生产环境 知识拓展 中国smt产业的未来发展 重点巩固 能力单元2 识别及检测常用电子元器件 任务1 了解表面组装元器件 任务2 识别和检测电阻器 任务3 识别和检测电容器任务4 识别和检测电感器 任务5 识别和检测常见的半导体元器件 知识拓展 现代电子元器件的封装发展 重点巩固 能力单元3 学会使用smt工艺中的辅助材料 任务1 学会使用焊接材料 任务2 学会使用助焊剂 任务3 学会使用贴片胶 知识拓展 无铅焊接材料的发展 重点巩固 能力单元4 掌握smt印刷工艺和焊膏印刷机 任务1 掌握smt焊膏印刷工艺 任务2 学会焊膏印刷机的操作 任务3 焊膏印刷工艺的品质管理 知识拓展 新型焊膏印刷技术 重点巩固 能力单元5 学会贴片胶涂敷工艺 任务1 贴片胶的涂敷 任务2 点胶机的操作 知识拓展 丝网印刷技术的革命性突破 重点巩固 能力单元6 掌握贴片设备及贴片工艺 任务1 认识贴片机 任务2 学会操作贴片机 任务3 掌握贴片工艺中的质量控制 知识拓展 主要贴片机制造商 重点巩固 能力单元7 掌握焊接设备及焊接工艺 任务1 熟悉波峰焊工艺 任务2 掌握回流焊工艺 知识拓展 绿色电子制造 重点巩固 能力单元8 掌握smt工艺质量管理方法 任务1 了解smt质量检测内容 任务2 熟悉常用检测技术及返修方法 任务3 熟悉smt生产中的品质管理 知识拓展 十大笔记本式计算机代工厂商 重点巩固 参考文献
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