[PDF] 微电子封装技术电子书

微电子封装技术

作者：李荣茂主编

页数：142

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016

ISBN：9787111527886

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内容简介

本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。

本书特色

前言第1章绪论1.1概述1.1.1封装技术的历史1.1.2微电子封装技术的特点和趋势1.1.3微电子封装技术的重要性1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策1.2微电子封装的技术层次及分类1.2.1微电子封装的技术层次1.2.2微电子封装的分类1.3微电子封装的功能 1.4微电子封装技术发展的驱动力1.5微电子封装技术与当代电子信息技术小结习题第2章封装工艺流程2.1流程概述2.2硅片减薄2.3硅片切割2.4芯片贴装2.4.1共晶粘贴法2.4.2焊接粘贴法2.4.3导电胶粘贴法2.4.4玻璃胶粘贴法2.5芯片互连技术2.5.1打线键合技术2.5.2载带自动键合技术2.5.3倒装键合技术 2.6成形技术2.7后续工艺2.7.1去飞边毛刺2.7.2上焊锡2.7.3切筋打弯2.7.4打码小结第3章包封和密封技术第4章厚膜和薄膜技术第5章器件及封装第6章模组组装和光电子封装参考文献

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