作者：金明主编
页数：303页
出版社：东南大学出版社
出版日期：2023
ISBN：9787576606416
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内容简介
本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标；从现行的电子工艺发展，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法，也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺文件设计，指标确认、调试步骤和技巧；还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣，易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容，同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。
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