半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程

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半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程

作者:工业和信息化部教育与考试中心

页数:208

出版社:电子工业出版社

出版日期:2023

ISBN:9787121458897

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内容简介

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能,简要介绍了管理与培训等方面的内容。

作者简介

工业和信息化部教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养,是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担教育部工业和信息化职业教育教学指导委员会(简称工信行指委)具体组织和业务实施工作。

目录

第1章芯片装架
1.1磨片
1.1.1磨片操作
1.1.2磨片检查
1.2芯片装架
1.2.1装架前处理
1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识
1.3粘接/钎焊/共晶焊
1.3.1热阻与器件可靠性的关系
1.3.2粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的编写
第2章分立器件和集成电路键合
2.1概述
2.2引线键合
2.2.1引线键合的主要材料
2.2.2引线键合的方式
2.2.3焊接因素对焊接可靠性的影响
……
第3章内部目检
第4章封帽
第5章封帽后处理
第6章 常用元器件检验
第7章微电子器件基础工艺
第8章厚膜混合集成电路制造工艺
第9章电镀技术
第10章贴装元器件工艺质量控制
第11章基片加工制备
第12章 典型多层布线技术
第13章 多芯片混合集成电路装配知识
第 14 章培训及管理
参考文献
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